1.本实用新型涉及一种集成电路,特别是涉及一种集成于硅片上的光电探测器。
2.传统的光电探测器通常由电子器件和光学器件两部分组成。电子器件主要包括半导体材料、光敏元件、金属电极等;光学器件则主要有透镜、反射镜、聚焦镜等。由于这些器件都具有固定形状,而且相互之间距离较远,因此在探测过程中,光线需要经过多次折射才能到达接收端,从而降低了光线传输效率。另外,由于这类探测器通常都会安装在微小的基板上,当遇到高温环境时容易发生热失控现象,进而影响整个系统的稳定性。
3.针对以上问题,提出了一种可变角度光电探测器。